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BOSSAR EN PACK EXPO Y EMBALLAGE
Un año más Bossar confirma su presencia en dos de la ferias más importantes del sector del envase y embalaje que tendrán lugar el próximo mes de Noviembreen USA y Francia respectivamente. Se trata de una nueva edición de Pack Expo, Chicago, del 8 al 13 de Noviembre y Emballage, del 17 al 21 del mismo mes, en Paris.
En ambas ferias Bossar presentará sus más recientes innovaciones tecnológicas para el sector del envasado destacando las soluciones más interesantes destinadas especialmente a estos mercados.
Esperamos su visita en:
PACK EXPO 2008 McCormick Center - Chicago, IL - South Hall, Booth #1276
EMBALLAGE 2008 Paris, Parc des Expositions de Villepinte, France, Hall 4 Stand A 43
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