 |
BOSSAR A PACK EXPO I EMBALLAGE
Un any més Bossar confirma la seva presència en dues de les fires més importants del sector de l’envasament i embalatge que tindran lloc el proper mes de Novembre a USA i França respectivament. Es tracta d’una nova edició de Pack Expo, Chicago, del 8 al 13 de Novembre i Emballage, del 17 al 21 del mateix mes, a París.
En ambdues fires Bossar presentarà les seves innovacions tecnològiques més recents per al sector de l’envasament destacant les solucions més interessants destinades especialment a aquests mercats.
Esperem la seva visita a:
PACK EXPO 2008 McCormick Center - Chicago, IL - South Hall, Booth #1276
EMBALLAGE 2008 París, Parc des Expositions de Villepinte, France, Hall 4 Stand A 43
Tornar al llistat precedent |
 |
